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SMT加工廠會(huì)采取那些措施為了減少錫珠的產(chǎn)生
來(lái)源:
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作者:energy-100
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發(fā)布時(shí)間: 2024-01-15
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南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
為了減少錫珠的產(chǎn)生，SMT加工廠通常會(huì)采取以下措施
1.優(yōu)化焊膏的印刷過(guò)程，確保焊膏量適中且均勻分布。
2.使用適合的焊膏類(lèi)型和粒度，以適應(yīng)不同的元件和電路板設(shè)計(jì)。
3.優(yōu)化回流焊爐的溫度曲線，避免焊膏過(guò)度加熱。
4.定期清潔和維護(hù)設(shè)備，以防止焊膏污染。
5.對(duì)完成的PCBA進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理錫珠問(wèn)題。
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