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SMT貼片可能造成缺陷的原因(下)
來源: | 作者:energy-100 | 發(fā)布時間: 2023-12-28 | 374 次瀏覽 | 分享到:

南京貼片加工南京SMT加工相關問題,下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。


20.熱疲勞:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當,環(huán)境溫度變化過大等。


21.熱循環(huán)應力:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當,環(huán)境溫度變化過大等。


22.熱沖擊:產(chǎn)生原因可能是回流焊溫度過高,時間過長等。


23.熱分層:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當,回流焊溫度過高,時間過長等。


24.爆米花現(xiàn)象:產(chǎn)生原因可能是回流焊溫度過高,時間過長等。


25.空洞:產(chǎn)生原因可能是焊接不良,元器件質(zhì)量問題等。


26.氣泡:產(chǎn)生原因可能是焊接不良,元器件質(zhì)量問題等。


27.脫層:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當,回流焊溫度過高,時間過長等。


28.變色:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當,環(huán)境濕度過高等。


29.漏電:產(chǎn)生原因可能是焊接不良,元器件質(zhì)量問題等。


30.絕緣電阻低:產(chǎn)生原因可能是焊接不良,元器件質(zhì)量問題等。


31.信號干擾:產(chǎn)生原因可能是PCB設計問題,元器件質(zhì)量問題等。


32.電磁兼容性問題:產(chǎn)生原因可能是PCB設計問題,元器件質(zhì)量問題等。


33.封裝問題:產(chǎn)生原因可能是元器件質(zhì)量問題,封裝工藝問題等。


34.設計問題:產(chǎn)生原因可能是PCB設計不合理,元器件選型不當?shù)取?/span>


35.材料問題:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當,元器件質(zhì)量問題等。


36.工藝問題:產(chǎn)生原因可能是焊接工藝參數(shù)設置不當,回流焊溫度過高,時間過長等。


37.設備問題:產(chǎn)生原因可能是設備故障,操作不當?shù)取?/span>


38.環(huán)境問題:產(chǎn)生原因可能是工作環(huán)境不潔凈,環(huán)境濕度過高等。


39.人為因素:產(chǎn)生原因可能是操作不當,管理不善等。


南京焊兆電子專注江蘇SMT貼片加工,擁有完整的質(zhì)量管理體系,公司以誠信、產(chǎn)品質(zhì)量贏的業(yè)界的認可,歡迎各界朋友蒞臨參觀,指導和業(yè)務洽談。