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（一）溫度曲線的構(gòu)成與作用
回流焊設(shè)備內(nèi)部通常劃分成多個(gè)溫區(qū)，主要包含預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)以及冷卻區(qū)這幾個(gè)關(guān)鍵部分，它們共同塑造出一條完整的溫度曲線，而每個(gè)溫區(qū)都有著不可或缺的功能。
預(yù)熱區(qū)：其作用是逐步且溫和地提升 PCB 板以及貼裝在上面的元器件的溫度。這是因?yàn)槿绻婚_(kāi)始就采用高溫，由于元器件和 PCB 板各部分熱膨脹系數(shù)不同，容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致 PCB 板變形或者元器件受損。通過(guò)預(yù)熱，能讓它們慢慢適應(yīng)后續(xù)更高溫度的環(huán)境，同時(shí)也有助于激活錫膏中的助焊劑成分，使其更好地發(fā)揮去除氧化物、改善焊接潤(rùn)濕性的作用。一般來(lái)說(shuō)，預(yù)熱區(qū)的溫度會(huì)從室溫逐漸上升到大概 150℃左右，升溫速率控制在每秒 1 - 3℃左右。
保溫區(qū)：當(dāng)經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后，PCB 板進(jìn)入保溫區(qū)，這里溫度基本維持在一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的區(qū)間，通常在 150℃ - 180℃之間。在這個(gè)溫區(qū)，錫膏中的助焊劑能夠充分地發(fā)揮作用，進(jìn)一步去除焊接表面的氧化物，并且使錫膏中的焊錫顆粒均勻受熱，為即將到來(lái)的回流焊接做好充分準(zhǔn)備，保證后續(xù)熔化過(guò)程更加均勻順暢。
回流區(qū)：這是整個(gè)溫度曲線中的核心區(qū)域，溫度會(huì)快速攀升，一般能達(dá)到錫膏中焊錫的熔點(diǎn)之上，像常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏，回流區(qū)溫度可能會(huì)達(dá)到 217℃左右（不同配方的錫膏熔點(diǎn)會(huì)有差異）。在這個(gè)高溫環(huán)境下，錫膏完全熔化，在液態(tài)狀態(tài)下依靠表面張力、重力等作用，充分填充元器件引腳與 PCB 焊盤(pán)之間的間隙，形成良好的焊點(diǎn)形狀，實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。
冷卻區(qū)：完成回流焊接后，PCB 板需要快速冷卻下來(lái)，冷卻區(qū)的任務(wù)就是通過(guò)風(fēng)冷、水冷等冷卻方式，促使焊點(diǎn)快速凝固，使焊錫從液態(tài)變回固態(tài)，固定住元器件與 PCB 板的連接狀態(tài)。合理的冷卻速率很關(guān)鍵，如果冷卻過(guò)慢，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)結(jié)晶粗大，影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能和電氣性能；而冷卻過(guò)快，又容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，使焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋等缺陷。一般冷卻速率控制在每秒 3 - 6℃左右。
（二）錫膏在回流焊過(guò)程中的變化
在整個(gè)回流焊過(guò)程中，預(yù)先涂覆在 PCB 焊盤(pán)上的錫膏扮演著關(guān)鍵角色。一開(kāi)始，錫膏處于膏狀，包含了焊錫顆粒、助焊劑以及其他添加劑等成分。
在預(yù)熱區(qū)，助焊劑開(kāi)始被激活，隨著溫度升高逐步去除焊接表面的一些輕微氧化物，并改善焊接面的潤(rùn)濕性。進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，焊錫顆粒在高溫作用下熔化匯聚成液態(tài)，此時(shí)液態(tài)焊錫在元器件引腳和焊盤(pán)之間流動(dòng)、填充，形成牢固的連接。最后到冷卻區(qū)，液態(tài)焊錫凝固，將元器件牢牢固定在 PCB 板上，最終完成整個(gè)焊接過(guò)程。
總之，SMT 回流焊憑借其獨(dú)特的作用和科學(xué)合理的工作原理，成為現(xiàn)代電子制造行業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵工藝，有力地推動(dòng)了電子產(chǎn)品高質(zhì)量、高效率生產(chǎn)的發(fā)展進(jìn)程。
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