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PCB翹曲的原因及預(yù)防
PCB由允許電壓和信號(hào)通過的不同基板層組成。 加工車間使用了許多適合我們行業(yè)的材料。 這些材料具有良好的熱穩(wěn)定性、抗離子遷移率、低介電常數(shù)、良好的加工性能和無襯底漂移。 目前的PCB制造技術(shù)可以保證PCB組裝過程中所有狀態(tài)下的PCB翹曲度保持在0.5%以下。
焊接過程可能是板翹曲的最大催化劑。 在回流焊爐或波峰焊機(jī)中，PCB 暴露在高溫下，導(dǎo)致板上材料膨脹和收縮。 由于銅和母材的膨脹系數(shù)不同，兩者之間可能會(huì)出現(xiàn)不等量的膨脹和收縮，從而導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生。 結(jié)果，板在冷卻并穩(wěn)定到其靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)可能會(huì)翹曲。 不正確的存儲(chǔ)和處理也可能導(dǎo)致翹曲。 如果電路板吸收水分，可能會(huì)導(dǎo)致該區(qū)域以不同的速率加熱和冷卻，從而導(dǎo)致翹曲。
其他可能導(dǎo)致板翹曲的因素可能是實(shí)際設(shè)計(jì)。 在設(shè)計(jì)過程中，工程師必須考慮電路面積和導(dǎo)體圖案之間的平衡，以及電路板堆疊的對(duì)稱性。 如果PCB的工作溫度超過額定溫度，也可能會(huì)起作用。 最后，在 PCB 制造過程中，PCB 產(chǎn)品經(jīng)歷了多次熱漂移和熱處理。 當(dāng)處理溫度超過覆銅板的Tg時(shí)，制造商必須均勻、均勻地加熱基板的兩面，同時(shí)保持處理時(shí)間盡可能短，以減少基板的翹曲。
關(guān)于翹曲 PCB 的結(jié)論
彎曲的 PCB 會(huì)導(dǎo)致拾取和放置組件時(shí)出現(xiàn)問題。 SMT組件不會(huì)落在預(yù)期的焊盤上，組件不會(huì)進(jìn)入板上的預(yù)期孔，組件可能會(huì)滑落，或者焊料可能會(huì)橋接和短路。 不規(guī)則的PCBA很難安裝到機(jī)箱中，現(xiàn)場可能會(huì)出現(xiàn)可靠性問題。 所有這些使得所有利益相關(guān)者盡最大努力避免 PCB 翹曲變得非常重要。 要排除此問題，請(qǐng)確保電路板來自優(yōu)質(zhì)商店，倉庫要注意電路板的搬運(yùn)和存放，尤其是潮濕的地方。 另外，工程師可以在設(shè)計(jì)上注意保證板的平衡，或者可以指定更高Tg的材料，使板更好地承受不同的應(yīng)力。 電路板加工廠解釋說，工程師們分享了PCBA和PCB元器件翹曲的原因，以及PCB和PCBA翹曲的解決方法。
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