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PCBA的頂級(jí)PCB表面處理以及使用哪一種，PCB表面處理詳解。
在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的采購(gòu)步驟中，裸板上PCB的表面處理看似是一個(gè)微不足道的決定，但了解其中的變化和復(fù)雜性可能會(huì)預(yù)防問(wèn)題。印刷電路板的表面光潔度主要做兩件事。 首先，它有助于保護(hù)銅電路免受腐蝕。 其次，它為您的 PCBA 組件創(chuàng)建可焊接表面。 因此，需要考慮以下事項(xiàng)：
1）您使用的是什么組件
2）PCB 板的預(yù)期輸出
3）電路板對(duì)環(huán)境和一般耐久性的要求
4）對(duì)環(huán)境的影響
5）預(yù)算
下面將討論五種最常見(jiàn)的 PCB 表面處理類(lèi)型及其優(yōu)缺點(diǎn)。
1、熱風(fēng)焊料整平 (HASL)
最常用的 PCB 表面處理是 HASL 或“熱風(fēng)焊料整平”。 這是因?yàn)樗偸谴嬖诘?，而且是最?jīng)濟(jì)的。 不過(guò)，即使價(jià)格沒(méi)有接近HASL，新技術(shù)仍然可以使表面光潔度更高。
在這個(gè)過(guò)程中，PCB板被浸入熔化的焊料中，然后用熱風(fēng)刀整平，因此得名。 如果您的電路板使用通孔或大型 SMT 組件，HASL 可以正常工作。 但是，如果您的電路板使用小于 0805 或 SOIC 的 SMT 元件，它可能不是理想的表面處理。
這種表面光潔度不是完全平坦的，可能會(huì)導(dǎo)致較小的組件出現(xiàn)問(wèn)題。 這個(gè)過(guò)程中使用的焊料通常是錫鉛。 這意味著它也不符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。 如果您的項(xiàng)目需要 RoHS 或您的公司希望減少鉛的使用量，您可能需要指定無(wú)鉛 HASL。
優(yōu)勢(shì)：
優(yōu)良的可焊性
便宜/低成本
允許較大的處理窗口
豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/知名度
缺點(diǎn)：
非平面和大小焊盤(pán)之間的厚度/形態(tài)差異
不適用于更小和更密集的元件（SMD和BGA間距小于2000萬(wàn)）
細(xì)間距橋接
不適用于 HDI 產(chǎn)品
2、無(wú)鉛噴錫
無(wú)鉛 HASL 類(lèi)似于傳統(tǒng)的 HASL，但不使用錫鉛焊料。
相比之下，無(wú)鉛HASL在其工藝中使用錫銅、錫鎳或錫銅鎳鍺。 這使得無(wú)鉛 HASL 成為一種經(jīng)濟(jì)且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的選擇。 但是，與標(biāo)準(zhǔn) HASL 類(lèi)似，它不適用于較小的 SMT 組件。使用浸漬涂料可以更好地利用PCBA進(jìn)行高密度/細(xì)間距元件。 有時(shí)價(jià)格稍高一些，但它們更適合這個(gè)用途，可以減少生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。
優(yōu)勢(shì)：
優(yōu)良的可焊性
便宜/低成本
允許較大的處理窗口
豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/知名度
許多熱門(mén)的郊游
缺點(diǎn)：
非平面和大小焊盤(pán)之間的厚度/形態(tài)差異
260-270℃范圍內(nèi)的高處理溫度
不適用于更小和更密集的元件（SMD和BGA間距小于2000萬(wàn)）
可以在細(xì)間距上橋接
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